It-Tagħmir tal-Films Irqiq Kompost PVD huwa pjattaforma tal-vakwu industrijali ddisinjata biex tisintetizza films irqaq b'ħafna-saffi, liga, u gradati. Mibnija fuq arkitettura modulari ta 'l-istainless steel 304L/316L, tintegra sa erba' sorsi ta 'depożizzjoni indipendenti-inklużi sputtering ta' magnetron DC/RF, evaporazzjoni tar-raġġ ta 'elettroni, u sorsi termali-f'kamra waħda kkontrollata ta' kontaminazzjoni-. Is-sistema tipprovdi kontroll preċiż fuq il-mikrostruttura tal-film, stress residwu, u gradjenti ta 'kompożizzjoni għal linji ta' produzzjoni u R&D avvanzat.
Speċifikazzjonijiet Tekniċi
|
Parametru |
Speċifikazzjoni |
Standard / Kundizzjoni |
|
Pressjoni Bażi Ultimate |
<= 5.0 x 10^-6 Pa |
Cryo/Turbo appoġġjat |
|
Pressjoni tax-Xogħol |
0.1 sa 5.0 Pa |
Dipendenti mill-proċess |
|
Kapaċità tas-sottostrat |
φ300 mm wejfers jew sottostrati 400 x 400 mm |
Pallets tad-dwana disponibbli |
|
Uniformità tal-ħxuna |
<= ±2% |
Imkejjel fuq iż-żona sħiħa tas-sottostrat |
|
Temperatura tas-sottostrat |
Room Temp għal 800 grad |
Ċirku magħluq-PID ikkontrollat |
|
Portijiet ta' Deposizzjoni |
4 slots modulari indipendenti |
Sputter / E-raġġ konfigurabbli |
|
Kostruzzjoni tal-Kamra |
304L / 316L Stainless Steel |
Elettro-illustrat, Ra<= 0.2 μm |
|
Distribuzzjoni tal-Enerġija |
DC, RF (13.56 MHz), DC Pulse, Bias |
Sigurtà PLC interlocked |
Karatteristiċi Ewlenin
Arkitettura Modulari Multi-Sors:Tesegwixxi depożitu sekwenzjali jew ko-minn sa erba' sorsi f'ċiklu ta' vakwu wieħed.
Ultra-Integrità tal-Vakwu Nadif:Jimpjega flanġijiet CF issiġillati tal-metall-, valvi tal-bieb pnewmatiċi, u-ippumpjar roughing/turbomolekulari ħieles miż-żejt biex jipprevjeni l-kontaminazzjoni tal-idrokarburi.
Biasing Dinamika tas-Sustrat:Frekwenza varjabbli biasing RF/DC tikkontrolla l-enerġija tal-joni dieħla biex tirregola d-densità, l-ebusija u l-istress tal-film.
Kontroll Awtomatizzat tar-Riċetta:PLC Industrijali u HMI jaħżnu sa 200 profil tal-proċess, awtomatizzazzjoni tal-pompa-down, attwazzjoni tax-shutter, u venting.
Portijiet ta' Monitoraġġ-Situ:Flanġijiet-konfigurati minn qabel jakkomodaw sensuri tal-ħxuna QCM u spettrometri ta' emissjoni ottika (OES).
Sottosistemi tal-vakwu u tal-gass
Munzell tal-ippumpjar:-Pompi tal-ħruxija tal-għeruq/kamin ħielsa taż-żejt flimkien ma 'turbopompi jew krijopompi b'levitazzjoni manjetika jilħqu 5 x 10^-6 Pa mill-atmosfera fi żmien 45 minuta.
Kunsinna tal-Gass:Kontrolluri tal-Fluss tal-Massa (MFCs) jirregolaw Ar, O2, u N2 bi preċiżjoni ta '±1% Skala Sħiħa; purifikaturi integrati jżommu 99.9999% purità tal-gass.
Ġestjoni Termali:Il-korpi tal-kamra għandhom kanali ta' tkessiħ ta' l-ilma-ħitan doppji- biex jistabbilizzaw id-dimensjonijiet strutturali waqt ġirjiet ta'-temperatura għolja.
Kompatibbiltà ta' Materjali u Sottostrat
Materjali Sostnuti
Metalli:Ti, Cr, Al, Cu, Au, Pt, NiCr, TiAl
Dielettriċi / Ossidi:SiO2, TiO2, Al2O3, Si3N4
Kisi iebes:TiN, TiCN, CrN, saffi ta' bejn is-saffi DLC
Kompatibbiltà tas-sottostrat
Wejfers tas-silikon (φ100 mm sa φ300 mm).
Silika mdewba, kwarz, u substrati ottiċi taċ-ċeramika.
Azzar tal-għodda u ligi tat-titanju li jeħtieġu inċiżjoni tal-plażma RF-naddaf minn qabel.
Applikazzjonijiet
Semikondutturi:Saffi tal-barriera, saffi taż-żerriegħa, u munzelli tal-metall interkonnessi.
Ottika:Filtri ta' interferenza ottika, kisjiet anti-riflettivi (AR), u mirja-rifletturi għolja.
Protezzjoni għall-Ilbes:Kisi iebes b'ħafna-saffi għal għodod tal-qtugħ u komponenti aerospazjali.
Ħażna tal-Enerġija:Films irqaq għall-elettroliti tal-batteriji ta' stat solidu-u kolletturi tal-kurrent.
Personalizzazzjoni
Ġeometrija tal-Kamra:Immodifika d-dimensjonijiet interni jew l-angoli tal-port biex taqbel mal-ħardwer tal-wirt jew il-baċiri tal-glovebox.
Adattament tas-Sors:Integra klassifikazzjonijiet e-beam gun speċifiċi, tulijiet ta' magnetron, jew dgħajjes termali.
Integrazzjoni tas-Software:Ikkonfigura l-loġika tal-PLC biex taqbel mal-protokolli SCADA tal-faċilità jew l-istandards SECS/GEM.
Kontroll tal-Kwalità
Sejbien ta' tnixxija:Ittestjar tal-ispettrometru tal-massa tal-elju vverifikat sa 1 x 10^-10 Pa·m³/s.
Sigurtà Elettrika:Kontinwità tal-art, reżistenza għall-insulazzjoni, u verifika E-stop skont l-istandards CE/NFPA.
-Tmexxija minn qabel:Id-depożizzjoni tat-test tal-fabbrika tivverifika l-pressjoni bażi, l-istabbiltà tas-sors, u l-uniformità tal-ħxuna; folji tad-dejta jintbagħtu mal-unità.
Installazzjoni u Appoġġ
Dokumentazzjoni:Skemi elettriċi kompluti, dijagrammi P&ID, manwali tat-tħaddim PLC, u ċertifikati ta 'kalibrazzjoni.
Aċċettazzjoni tal-Fabbrika (FAT):L-ispezzjoni u l-validazzjoni tal-klijenti jsiru fl-art tal-manifattura tagħna qabel il-crating.
Kummissjonar (SAT):L-inġiniera fuq il-post jissorveljaw l-allinjament mekkaniku, il-konnessjonijiet tal-utilità, u l-ittestjar tal-aċċettazzjoni fuq-post.
FAQ
Q: X'inhu l-ħin standard tas-sistema?
A: 16 sa 24 ġimgħa, skond il-volum tal-kamra, il-kwantità tas-sors, u r-rekwiżiti ta 'awtomazzjoni tad-dwana.
Q: Tista' s-sistema taqleb bejn l-RF sputtering u l-evaporazzjoni tar-raġġ E-mingħajr ma tkisser il-vakwu?
A: Iva. L-arkitettura b'ħafna -port tippermetti depożizzjoni sekwenzjali awtomatizzata f'sorsi distinti taħt vakwu kontinwu.
Q: Liema konnessjonijiet ta' utilità huma meħtieġa fuq-sit?
A: 3-qawwa AC fażi, ilma mkessaħ b'ċirku magħluq (18-il grad sa 22 grad), arja kkompressata (0.6 MPa), u linji tal-gass tal-proċess iddedikati.
Q: Kif hija rregolata t-temperatura tas-sottostrat waqt l-ipproċessar?
A: Id-detenturi tas-sottostrat jużaw thermocouples inkorporati jew pirometri ottiċi marbuta ma' ħiters PID b'ċirku magħluq-u tkessiħ tal-konduzzjoni tal-gass minn wara.
It-tags Popolari: tagħmir tal-film irqiq kompost tal-pvd, iċ-Ċina manifatturi tat-tagħmir tal-film irqiq kompost tal-pvd, fornituri, fabbrika

