Ħarsa ġenerali tal-prodott

 

Dan it-Tagħmir tal-Film Irqiq tal-Evaporazzjoni tar-Raġġ tal-Electron huwa mfassal għal depożizzjoni fiżika tal-fwar ta'-preċiżjoni għolja (PVD). Bl-użu ta' raġġ ta' elettroni ta'-enerġija għolja ffukat biex jibbumbardja materjali sors, is-sistema tikseb rati ta' evaporazzjoni għolja għal metalli, ossidi, u materjali dielettriċi ta' punt ta'-tidwib-għoli.


Mibnija fuq arkitettura tal-vakwu modulari, is-sistema takkomoda guns multi-elettroni tal-but, attrezzaturi tas-sottostrat personalizzabbli, u monitoraġġ avvanzat in-situ. Hija sservi laboratorji ta' R&D u linji ta' produzzjoni b'rendiment għoli-li jeħtieġu kontroll strett fuq l-istekjometrija tal-film, l-adeżjoni, u l-prestazzjoni ottika.

 
 
Speċifikazzjonijiet Tekniċi

 

Parametru

Firxa ta 'speċifikazzjoni

Noti / Konfigurazzjoni Standard

Pressjoni Bażi Ultimate

< 5.0 × 10^-6 Pa

Mikseb permezz ta' gruppi ta' ippumpjar krijoġeniċi jew turbo-molekulari

Dimensjonijiet tal-Kamra

Personalizzat (500 mm sa 1200 mm dijametru intern)

Azzar li ma jissaddadx 304L / 316L, elettro-illustrat

E-Klassifikazzjoni tal-Qawwa tal-Pistola

6 kW sa 15 kW (ġeneraturi ta' sweep multi-pocket)

Deflessjoni tar-raġġ programmabbli u indiċjar ta' multi-griġjol

Rata ta' Deposizzjoni

0.1 nm/s sa 10 nm/s

Kontroll tal--ħin reali magħluq-loop permezz tal-moniter tal-kristall tal-kwarz

Uniformità tal-Ħxuna tal-Film

< ±1% to ±2% across standard substrates

Fixture ta ' substrat planetarju jew koppla b'rotazzjoni ta ' veloċità varjabbli

Temperatura tas-sottostrat

Ambjent għal 800 grad

Tisħin radjanti integrat b'rispons termali PID

 

Karatteristiċi Ewlenin tat-Tagħmir

-Stabbiltà Għolja Elettron Gun:

Jikkaratterizza deflessjoni manjetika u fokus multi-punt biex jipprevjeni sħana żejda lokali tal-materjali tas-sors u jelimina l-bżiq waqt l-evaporazzjoni reattiva.

Disinn tal-griġjol modulari:

Mgħammar b'4 sa 6-foklari indiċjabbli tal-but, li jippermettu depożizzjonijiet b'ħafna saffi mingħajr ma jinkiser il-vakwu.

 

Interlock Avvanzat tal-Vakwu:

Valvoli pnewmatiċi kkontrollati minn PLC-, roughing awtomatizzat/sekwenzjar tal-vakwu għoli-, u interlocks jipproteġu kontra falliment tal-ilma li jkessaħ u anomaliji tal-enerġija.

Kamra ta'-Kontaminazzjoni Baxxa:

Ilqugħ intern juża elettro-istainless steel illustrat b'inforri li jistgħu jitneħħew għal tnaqqis ta' malajr tal-partikuli u tibdil fil-manutenzjoni.

 

 

Materjali u Substrati tal-Film

 

Materjali ta' Evaporazzjoni Kompatibbli

Metalli: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielettriċi u Ossidi: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO

 

Tipi ta' substrat

Wejfers tas-silikon (2 pulzier sa 12-il pulzier)
Ħġieġ ottiku, silika mdewba, u substrati tal-kwarz
Films tal-polimeru flessibbli (poliimide, PET permezz ta' moduli roll-to-roll)
Sostrati taċ-ċeramika (Al2O3, AlN)

 
 
 
Applikazzjonijiet
High Vacuum Electron Beam Evaporation Equipment

Kisi ottiku:

Kisjiet anti-riflettivi (AR), filtri-dejqa, u mirja ta'-riflettività għolja għal sistemi tal-lejżer u fotonika.

Electron Beam Thin Film Deposition System

Apparati semikondutturi:

Formazzjoni ta' kuntatt ohmiku, metallizzazzjoni tal-bieb, u proċessar ta' lift-off għall-mikroelettronika.

Electron Beam Vacuum Evaporation Equipment

Optoelettronika:

Saffi ta' ossidu konduttiv trasparenti (TCO) u films irqaq għal wirjiet OLED u ċelloli fotovoltajċi.

Electron Beam Evaporation Thin Film System

R&D Avvanzat:

Saffi esploratorji tal-film irqiq-manjetiċi, films superkonduttivi, u eterostrutturi b'ħafna-saff.

 

Personalizzazzjoni u Konfigurazzjoni tas-Sistema
 
 

Kull sistema ta'-film irqiq hija kkonfigurata biex taqbel ma' riċetti ta' proċessi speċifiċi u layouts tal-faċilitajiet. L-adattamenti tal-inġinerija disponibbli jinkludu:

 

Għażla tal-Munzell tal-Ippumpjar:

Turbo-pompi molekulari (TMP), krijopompi, jew konfigurazzjonijiet ta' tixrid ta'-żejt imfassla għall-bażi ta' rekwiżiti ta' vakwu u throughput.

 
 

Tagħbija-Lock Integration:

Tagħbija manwali-sakkar jew sistemi awtomatizzati ta' cluster b'ħafna-kmamar biex iżommu integrità ta' vakwu ultra-għoli u jżidu l-fluss tal-wejfer.

 
 

-Metroloġija fil-post:

Portijiet ta' integrazzjoni għal ellipsometri spettroskopiċi, moniters ottiċi, jew analizzaturi tal-gass residwu (RGA).

 
 

Softwer tal-Kontroll:

Interface proprjetarja PLC/HMI b'ħażna ta 'riċetti, illoggjar tad-dejta, u protokolli ta' komunikazzjoni SECS/GEM għall-integrazzjoni intelliġenti tal-fabbrika.

 

 

 
 
Manifattura u Kontroll tal-Kwalità
01.

Fabbrikazzjoni tal-Bastimenti:

Il-kmamar tal-vakwu kollha jgħaddu minn testijiet ta' tnixxija ta' spettrometru tal-massa tal-elju b'limitu ta' rifjut ta' < 1 × 10^-9 Pa·m³/s.

02.

Integrità tal-Iwweldjar:

L-iwweldjar TIG imwettaq taħt ilqugħ tal-gass inert, segwit minn passivazzjoni tal-wiċċ intern u illustrar mekkaniku biex jitnaqqas l-outgassing.

03.

Ittestjar tal-Aċċettazzjoni tal-Fabbrika (FAT):

Test ta' 72-siegħa kontinwu niexef-li jkejjel il-kurvi tal-ippumpjar, il-preċiżjoni tal-knis tal-e-gun, il-ħinijiet tar-rispons tal-interlock, u l-istabbiltà termali qabel il-kreazzjoni.

04.

Konformità u Standards:

Manifatturat taħt sistema ta 'ġestjoni tal-kwalità ċċertifikata ISO 9001, b'sistemi ta' inġinerija biex jissodisfaw id-direttivi CE u l-linji gwida rilevanti tas-sigurtà u l-ergonomija SEMI (S2/S8).

 

Installazzjoni u Appoġġ Tekniku
-Kummissjonar fuq is-Sit:
L-inġiniera ta' servizz iċċertifikati tal-fabbrika-jimmaniġġjaw il-pożizzjonament mekkaniku, il-konnessjonijiet ta' utilità (enerġija, ilma li jkessaħ, arja kkompressata), u vakwu inizjali bake-out.
Irfinar tal-proċess:
Prova kollaborattiva taħdem bl-użu ta' substrati speċifikati mill-klijent- biex jivverifikaw ir-rati ta' depożizzjoni, l-uniformità, u l-adeżjoni tal-film.
Manutenzjoni taċ-ċiklu tal-ħajja:
Disponibbiltà ta' spare parts garantita għal komponenti ta' xedd għoli-(filamenti, griġjoli, tarki) u appoġġ dijanjostiku mill-bogħod permezz ta' konnessjonijiet VPN industrijali encrypted.

 

 

FAQ

 

 

Q: X'inhu l-ħin ta 'tmexxija tipiku għal konfigurazzjoni ta' sistema standard?

A: Il-konfigurazzjonijiet standard jintbagħtu fi żmien 16 sa 20 ġimgħa mill-approvazzjoni tat-tpinġija. Sistemi personalizzati ħafna li jeħtieġu konfigurazzjonijiet speċjali ta' tagħbija-lock jew ġeometrija tal-kamra mhux-standard ivarjaw minn 24 sa 30 ġimgħa.

Q: Kif tipprevjeni l-kontaminazzjoni inkroċjata tal-materjal bejn evaporanti differenti?

A: Is-sistema tutilizza bwiet individwali tal-fuklar imkessħa bl-ilma-separati minn barrieri termali u fiżiċi, flimkien ma 'mudelli ottimizzati ta' knis tar-raġġ ta 'elettroni li jeliminaw it-tifrik tal-materjal.

Q: X'inhuma r-rekwiżiti tal-utilità tal-faċilità għal sistema ta' 10 kW?

A: Requirements typically include 3-phase 380V/480V AC power, closed-loop chilled water supply (10–15°C, flow rate >30 L/min), u arja kkompressata niexfa (0.6–0.8 MPa) għal valvi pnewmatiċi.

Aħna -magħrufa sew bħala wieħed mill-manifatturi u l-fornituri ta 'tagħmir ta' film irqiq ta 'l-evaporazzjoni tar-raġġ ta' elettroni ewlenin fiċ-Ċina. Jekk int ser tixtri tagħmir ta 'film irqiq ta' evaporazzjoni tar-raġġ ta 'elettroni personalizzat magħmul fiċ-Ċina, merħba tikseb pricelist mill-fabbrika tagħna. Għal konsultazzjoni tal-prezz, ikkuntattjana.

Ibgħat l-inkjesta
Ikkuntattjanajekk għandek xi mistoqsija

Tista' jew tikkuntattjana permezz tat-telefon, email jew formola online hawn taħt. L-ispeċjalista tagħna se jikkuntattjak lura dalwaqt.

Ikkuntattja issa!