Ċina PVD komposti Thin Film Tagħmir Manifatturi Fornituri Fabbrika

Ħarsa ġenerali tal-prodott

It-Tagħmir tal-Films Irqiq Komposti PVD huwa pjattaforma industrijali ta 'depożizzjoni bil-vakwu mfassla għad-depożitu ta' films irqaq b'ħafna-saff, liga, u nanokomposti. L-integrazzjoni ta 'sputtering ta' magnetron u sorsi ta 'ark katodiku fi ħdan kamra tal-vakwu waħda, is-sistema tippermetti kontroll preċiż fuq il-mikrostruttura tal-film, stress residwu, u adeżjoni interfacial. Mibnija għal produzzjoni kontinwa u R&D avvanzata, il-pjattaforma takkomoda sottostrati metalliċi, taċ-ċeramika u polimeru b'ġeometriji tal-kamra li jistgħu jegħlbuhom.

Tagħmir ta' Depożizzjoni bil-vakwu kompost PVD
Din il-pjattaforma ta' depożizzjoni bil-vakwu komposti PVD industrijali tintegra tekniki ta' depożizzjoni multipli f'ambjent ta' kamra waħda biex tiddepożita films irqaq uniformi, b'ħafna-saffi...
ara aktar
Sistema ta 'Deposizzjoni ta' Film Irqiq Ibridu PVD
Is-Sistema ta 'Deposizzjoni ta' Film Irqiq Ibridu PVD tintegra l-evaporazzjoni termali, l-evaporazzjoni tar-raġġ ta 'elettroni (e-raġġ), u sputtering ta' magnetron RF/DC f'arkitettura tal-vakwu...
ara aktar
Tagħmir PVD ta' Multi-Proċess ta' Film Irqiq
It-Tagħmir tal-Films Irqiq Multi-Proċess PVD huwa pjattaforma integrata ta' depożizzjoni fil-vakwu mfassla biex tgħaqqad tekniki multipli ta' fabbrikazzjoni ta' film irqiq-—inklużi Sputtering...
ara aktar
Tagħmir ta' Depożizzjoni Kompost PVD
It-Tagħmir ta' Deposizzjoni Kompost PVD Industrijali huwa mfassal għal fabbrikazzjoni ta' film irqiq-multi-, multi-saff, u nano-komposti. Is-sistema tintegra l-evaporazzjoni termali,...
ara aktar
Sistema ta 'Film Irqiq Kompost PVD
Sistema ta 'kisi bil-vakwu ta' grad industrijali- li tintegra magnetron sputtering (RF/DC/HiPIMS) u evaporazzjoni bl-ark katodiku. Iddisinjati għal depożitu kontinwu, b'ħafna-saffi, liga, u...
ara aktar
Tagħmir tal-Films Irqiq Kompost PVD
It-Tagħmir tal-Films Irqiq Kompost PVD huwa pjattaforma tal-vakwu industrijali ddisinjata biex tisintetizza films irqaq b'ħafna-saffi, liga, u gradati. Mibnija fuq arkitettura modulari ta...
ara aktar

Speċifikazzjonijiet Tekniċi

Parametru	Firxa ta 'speċifikazzjoni
Pressjoni tal-Vakwu Ultimate	<= 5.0 x 10^-5 Pa (Cryogenic/Turbomolecular pumping suite)
Pressjoni tax-Xogħol	0.1 Pa - 5.0 Pa
Temperatura tas-sottostrat	Ambjent sa 800 grad (Closed-loop ikkontrollat PID)
Sorsi ta' Depożizzjoni	Konfigurabbli: DC/RF Magnetron Sputtering, Pulsed DC, Iffiltrat Cathodic Arc
Uniformità tal-ħxuna	< +/- 3% across standard 300 mm substrate carrier
Materjal tal-Kamra	304L/316L Stainless Steel, mitħun mekkaniku u elettro-illustrat (Ra<= 0.4 um)
Integrazzjoni tal-Provvista tal-Enerġija	Ġeneraturi MF (10-100 kHz), ġeneraturi RF (13.56 MHz), bias DC Pulsed
Sistema ta' Kontroll	PLC industrijali + IPC b'eżekuzzjoni awtomatizzata tar-riċetti, monitoraġġ interlock, u illoggjar tad-dejta tal-lott

Proċess ta' Depożizzjoni Kompost

Is-sistema tutilizza arkitettura ibrida ta 'depożizzjoni fiżika tal-fwar li tgħaqqad it-teknoloġiji ta' magnetron sputtering u ark katodiku.

Sinerġija ta' Multi-Sors:

It-tħaddim simultanju jew sekwenzjali ta 'katodi multipli jippermetti tranżizzjonijiet ta' kompożizzjoni f'daqqa jew gradati tul il-munzell tal-films.

Tindif minn qabel tal--inċiżjoni tal-jone:

L-istadji tat-tindif tal-plażma RF jew DC ineħħu l-ossidi indiġeni u l-kontaminanti tal-wiċċ qabel id-depożizzjoni biex timmassimizza l-kisi-biex-aderenza tas-sottostrat.

Kontroll Reattiv tad-Depożitu:

L-ispettroskopija ta' emissjoni ottika ta' ċirku-magħluq (OES) tirregola l-injezzjoni ta' gass reattiv (O2, N2, C2H2) biex iżżomm stojkjometrija kompost stabbli u tevita l-avvelenament fil-mira.

Preġudizzju tas-Sustrat:

Provvisti tal-enerġija bias pulsati sinkronizzati jibbumbardjaw il-film li qed jikber b'joni ta' enerġija għolja-, iddensifikaw il-mikrostruttura u jfasslu stress kompressiv residwu.

Materjali tal-Films

It-tagħmir jappoġġja firxa wiesgħa ta 'materjali fil-mira għal rekwiżiti funzjonali mfassla apposta:

Nitruri u Karburi tal-metall ta' tranżizzjoni:

TiN, TiAlN, CrN, ZrN, TiCN għal reżistenza għall-ilbies u l-korrużjoni.

Sistemi nanokomposti u b'ħafna saffi:

TiSiN, AlTiSiN, nanosaffi tal-metall/ċeramika għal ebusija estrema u stabbiltà termali ta'-temperatura għolja.

Ossidi Konduttivi Trasparenti (TCO):

ITO, AZO, IGZO għal applikazzjonijiet optoelettroniċi u fotovoltajċi.

Metalli Puri u Ligi:

Ti, Cr, Al, Cu, Stainless Steel, NiCr għal saffi ta 'barriera ta' kuntatt elettriku u diffużjoni.

Applikazzjonijiet

Għodod tal-Qtugħ ta' Preċiżjoni:

Depożizzjoni ta' kisjiet ta' frizzjoni super-iebsa, baxxa-(eż., TiAlN) fuq inserts tal-karbur, drills, u end-imtieħen biex testendi l-ħajja operattiva taħt tagħbijiet termali għoljin.

Komponenti tal-Karozzi:

Films reżistenti għall-frizzjoni-u l-xedd-fuq ċrieki tal-pistun, partijiet tal-injezzjoni tal-fjuwil, u assemblaġġi tal-gerijiet.

Optoelettronika u Displays:

Saffi ta' ossidu konduttiv ta'-reżistività baxxa,-għoli għal touch panels u substrati taċ-ċelloli solari.

Apparat Mediku:

Kisjiet bijokompatibbli u reżistenti għall-ilbies-fuq strumenti kirurġiċi u impjanti ortopediċi.

Personalizzazzjoni u Konfigurazzjoni tas-Sistema

Il-konfigurazzjonijiet tal-inġinerija huma adattati għal restrizzjonijiet speċifiċi tal-faċilità tal-produzzjoni u riċetti tal-proċess:

Daqs tal-Kamra:

Għażliet ta' kamra ċilindriċi jew rettangolari li jvarjaw minn sistemi ta' lott ta' R&D (dijametru ta' 500 mm) sa sistemi ta' tagħbija ta' produzzjoni fuq skala kbira--lock (1000 mm+).

Għażla ta' Pumping Suite:

Blowers tal-għeruq li jaqblu, pompi turbomolekulari, u pompi krijoġeniċi bbażati fuq ħinijiet ta' waqfien tal-pompa{0}}u l-profili tat-tagħbija tal-gass meħtieġa.

It-twaħħil tas-sottostrat:

Stadji ta' rotazzjoni planetarja apposta, rotazzjoni bis-satellita ta' 3-assi, jew moduli roll-to-roll iddisinjati għal ġeometriji 3D kumplessi jew webs kontinwi.

Livell ta' Awtomazzjoni:

Konfigurazzjonijiet ta' tagħbija manwali semi-awtomatizzati jew sistemi ta' trasferiment bil-vakwu kompletament awtomatizzati b'immaniġġjar robotiku tas-sottostrat.

Manifattura u Kontroll tal-Kwalità

Sejbien ta' tnixxija:

Kull kamra tal-vakwu tgħaddi minn ittestjar tat-tnixxija tal-ispettrometru tal-massa tal-elju sa limitu ta '< 1 x 10^-10 Pa * m^3 / s.

Spezzjoni tal-Weldjatura:

Il-weldjaturi tal-ġnub tal-vakwu-huma wweldjati TIG, mitħunin, u illustrati, segwiti minn spezzjoni ta' penetranti tar-raġġi X{-jew taż-żebgħa fuq talba.

Konformità Elettrika u Sigurtà:

Pannelli tal-kontroll mibnija skont l-istandards NFPA 79 jew CE/IEC, li fihom interlocks tal-ħardwer għall-fluss tal-ilma, pressjoni tal-gass u sigurtà elettrika.

Ittestjar tal-Aċċettazzjoni tal-Fabbrika (FAT):

Ittestjar ta'-qabel il-konsenja jinkludi 72-siegħa ċikliżmu kontinwu ta' ħidma niexfa-, verifika tal-prestazzjoni tal-vakwu, u depożizzjoni tat-test tal-kisi bl-użu ta' riċetti speċifikati mill-klijent.

Installazzjoni u Appoġġ Tekniku

Linji Gwida għat-Tħejjija tas-Sit:Dokument komprensiv dwar ir-rekwiżiti tal-faċilità pprovduti li jagħti dettalji dwar l-interfaces tal-utilità (fluss/pressjoni tal-ilma li jkessaħ, tagħbija elettrika, arja kkompressata, exhaust).

-Kummissjonar fuq is-Sit:L-inġiniera tas-servizz fuq il-post jeżegwixxu allinjament mekkaniku, kontrolli ta' tnixxija tal-vakwu, rbit-elettriku, u kalibrazzjoni inizjali.

Irfinar tar-Riċetta tal-Proċess:Fil-{0}}kollaborazzjoni fuq il-post ma' metallurġisti tal-klijenti u inġiniera tal-proċess biex tissakkar fil-parametri tal-ħxuna, stress, u ebusija tal-film fil-mira.

Appoġġ taċ-ċiklu tal-ħajja:Interfaċċja dijanjostika mill-bogħod, inventarju ta 'spare parts lokalizzat, u programmi ta' manutenzjoni preventiva skedati.

PVD Composite Vacuum Deposition Equipment

FAQ

Q: X'inhu l-pompa tipika-ħin ta' waqfien biex tilħaq il-pressjoni bażi?

A: Jutilizzaw konfigurazzjonijiet standard ta '-vakwu għoli (pompi turbomolekulari jew krijoġeniċi mqabbda ma' pompi ta 'wara ta' l-għeruq/rotary vane), il-kamra tevakwa mill-atmosfera għal < 5.0 x 10 ^ -4 Pa fi żmien 25 sa 40 minuta, skont il-volum tal-kamra u t-tagħbija ta 'outgassing tal-umdità.

Q: Is-sistema tista' taqleb bejn il-modi ta' sputtering reattiv u mhux-reattiv awtomatikament?

A: Iva. Is-softwer tal-kontroll PLC jimmaniġġja l-kontrolluri tal-fluss tal-massa (MFCs) u l-outputs tal-provvista tal-enerġija b'mod dinamiku, li jippermetti tranżizzjoni awtomatizzata bejn depożizzjoni metallika u formazzjoni ta 'kompost reattiv f'ċiklu ta' proċess wieħed.

Q: Liema ġeometriji ta 'sottostrat jista' jakkomoda l-istadju standard ta 'rotazzjoni planetarja?

A: L-apparat planetarju standard bi 3 assi jimmaniġġja komponenti 3D kumplessi bħal għodod tal-qtugħ u valvi tal-karozzi. Jigs personalizzati jistgħu jiġu ddisinjati għal sottostrati ċatti sa 400 mm x 400 mm jew rombli ċilindriċi.

Q: Kif tiżgura l-uniformità tal-ħxuna tal-film f'lottijiet kbar?

A: L-uniformità tinkiseb permezz ta' katodu ottimizzat-sa-distanza tas-sottostrat, simulazzjoni tal-profil tal-kamp manjetiku lokalizzat, u rotazzjoni planetarja b'ħafna-assi. L-uniformità attwali hija vverifikata permezz ta' ttestjar ta' kampjuni ta' xhieda matul ix-XAĦAM.

Q: X'inhuma r-rekwiżiti ta 'utilità għal unità industrijali standard?

A: Tipikament teħtieġ 3-phase 380V/480V (50/60Hz), provvista ta 'ilma mkessaħ li jkessaħ (bejn wieħed u ieħor 15 sa 20 grad fi 3 sa 4 bar), arja kkompressata (6 bar) għal valvi pnewmatiċi, u arja nadifa niexfa jew nitroġenu għall-ventilazzjoni. It-tagħbijiet eżatti jvarjaw skont il-konfigurazzjoni tal-provvista tal-enerġija.

Aħna -magħrufa sew bħala wieħed mill-manifatturi u l-fornituri ewlenin tat-tagħmir tal-film irqiq komposti pvd fiċ-Ċina. Jekk int ser tixtri pvd komposti personalizzati tagħmir tal-film irqiq magħmul fiċ-Ċina, merħba tikseb pricelist mill-fabbrika tagħna. Għal konsultazzjoni tal-prezz, ikkuntattjana.